shumee KOSITREVA SPAJKA BREZ TALILA ZA VGRADNJO BAKER FI 3.00 250G KOS
Partnerska zaloga 4 artikli
Artikli partnerja Shumee
Predstavitev
Tehnični podatki: Premer žice: 3,0 Kapaciteta [g]: 250 Brezsvinčne spajke na osnovi kositra se uporabljajo predvsem v elektroniki, elektrotehniki in gradbeništvu To so najpogosteje zlitine Sn-Ag-Cu, Sn-Cu in Sn-Ag naslednje sestavine: zlitine do več%. Te zlitine se najpogosteje uporabljajo tam, kjer je prisotnost svinca v vezivu nezaželena ali prepovedana. V gradbeništvu se za spajkanje bakrenih instalacij najpogosteje uporablja vezivo, ki ne vsebuje svinca. Za te zlitine je značilno nekoliko višje tališče za cca 30°C in nekoliko slabša omočenost spajkanih površin kot za zlitine Sn-Pb kot legirni element v brezsvinčnih spajkah poveča stopnjo omočenosti in izboljša odpornost na toplotno utrujenost.** Ilustrativna fotografija